为了支持国家半导体产业的发展，解决关键核心技术“卡脖子”问题，国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，指出半导体产业以及集成电路产业是未来实现信息化的关键因素，掌握芯片的设计和加工技术是行业发展的必不可少的部分。西南大学电子信息工程学院与成都国科微电子有限公司以芯片产业链发展的高端人才培养为核心，于2020年共同成立研究生联合培养基地。

9月17日上午成都国科微电子有限公司芯片开发部部长曾纪国、多媒体人力资源部部长张春携联合培养基地的两名二年级研究生到西南大学电子信息工程学院，与学院的硕士研究生交流，就芯片人才的联合培养、芯片研发的流程做了精彩报告。

首先，人力资源部部长张春就西南大学国科微电子信息研究生联合培养基地建设情况和学生培养现状做了介绍。该联合培养基地旨在为芯片设计行业培养行业中坚力量，为突破芯片“卡脖子”问题提供人才支撑。

随后芯片开发部部长曾纪国围绕“中国梦，中国芯”介绍了目前国内外芯片行业的现状；从芯片开发流程出发，以一个设计实例详细介绍了芯片设计的各个环节以及目前国内IC人才的培养现状；最后重点介绍了目前联合培养基地的阶梯状“三步走”人才培养计划。同时，曾部长也鼓励研究生积极投身到芯片行业中。

最后，两名目前在培养基地学习的研究生朱家辉和刘玉智同学就自己在培养基地的学习和项目研发经验与同学们展开了积极的交流和经验分享。

听取了精彩的报告和经验分享后，现场的研究生就自己关心的问题进行了咨询和讨论，会场气氛非常活跃。通过今天的报告和交流会，与会研究生对联合培养模式有了比较全面的认识，将会有更多的研究生参与到芯片研发的行业，为我国芯片产业的发展贡献自己的力量。